人工智能领域中国已成为美国全方位的竞争对手
作者:白鸽 栏目:要闻资讯 来源:IT之家 发布时间:2021-12-10 18:55 阅读量:5770
,哈佛大学肯尼迪学院 Belfer 科学和国际事务中心日前发表报告称,未来 10 年,即使不会超过美国,中国在包括人工智能,5G,量子信息科学,半导体,生物技术和清洁能源等领域将逼近美国。
报告称,目前中国科技在快速上升,对美国在科技领域的优势构成了挑战,在一些领域,中国已超过美国,而在其他领域,根据目前的态势,中国将在未来 10 年超越美国。在这方面,AlphaFold给出了一个非常好的例子,利用人工智能辅助预测蛋白质结构,解决了以往使用的纯科学计算模拟方法因计算量过大而无法解决的问题。。
哈佛大学肯尼迪学院称,中国已取代美国成为全球最大的高科技产品制造中心,去年生产 2.5 亿台计算机,2500 万辆汽车和 15 亿部智能手机。
在人工智能领域,中国已成为美国全方位的竞争对手在深度学习方面,中国授予的专利数量是美国 6 倍哈佛大学肯尼迪学院在报告中援引了艾伦人工智能研究所的预测,到 2025 年,在发表的引用量最高的 1% 人工智能论文中,美国将跌至第二位
在 5G 领域,近乎所有关键指标都支持有关中国将主导这一领域的预测截至 2020 年底,中美 5G 用户分别为 1.5 亿和 600 万,基站数量分别为 70 万和 5 万,网速分别为 300 Mbps 和 60 Mbps但是,在 5G 研发,标准和应用方面,美国仍然保持竞争优势
报告指出,在量子计算,量子通信和量子感知这些传统上美国领先的领域,中国在奋起直追,在一些方面已取得领先优势中国科学家最近在量子计算方面取得突破今年 11 月,新一代神威超级计算机团队的 14 名科学家因在打破量子霸权方面的突破性成就而荣获戈登贝尔奖
2019 年,中国在全球芯片使用量中的占比由 2000 年的不足 20% 增加至 60%,不断增长的国内需求,使得中国从市场和国家安全方面都有动机在半导体领域获得优势根据当前的发展态势,中国将在 2030 年成为一流半导体强国
报告指出,美国通过 Applied Materials 和 Lam Research 等公司控制着关键的半导体生产设备供应,两国在半导体生产设备市场上的占比分别为 55% 和 2%,美国在电子设计自动化软件市场的占比更是达到 85%。高性能计算和人工智能的结合是我们创新的一个非常明显的优势。
由于研发投入增加,制造优势和政府支持,在生物技术和清洁能源领域,中国已成为美国强大的竞争对手。
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